(1)覆銅板。覆銅板( Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板。目前的電子加工行業覆銅板也已經經過了很多的更新換代，很多的工藝經過層層的改進之后，體積已經隨著電子元器件的縮小變得越來越小，實現的功能缺越來越復雜。

(2)銅箔導線。PCB本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的覆銅板制作而成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部分被蝕刻處理掉,留下來的部分就變成網狀的細小線路。這些線路被稱作導線或布線,并用來提供PCB電路板上零件的電路連接,是PCB電路板重要的組成部分。導線的主要屬性為寬度,它取決于承載電流的大小和銅箔的厚度。印制電路板上,銅箔對電子產品的電氣性能有一定的影響。銅箔按制造方法可分為壓延銅箔和電解銅箔兩類。壓延銅箔要求銅純度≥99.9%,用字母W表示,其銅箔彈性好,可焊性好,適用于高性能PCB;電解銅箔要求銅純度等于99.8%,用字母E表示,其可焊性稍差,適用于普通 PCB。常用銅箔厚度有9um, 12um, 18um. 35um,70um等,其中35um的使用較多。銅箔越薄,耐溫性越差,且浸析會使銅箔穿透;銅箔太厚,則容易脫落。因此在電子工程師設計電路板的原理圖之初就已經再考慮把每一條線路的大小和實現的功能都按照功能、功率的額定量來設定完成。

(3)焊盤。焊盤用于焊接元件實現電氣連接并同時起到固定元件的作用。焊盤的基本屬性有形狀、所在層、外徑及孔徑。雙層板及多層板的焊盤都經過了孔壁的金屬化處理。焊盤的金屬化處理是實現產品的穩定性和焊接穩定性的重要環節，焊盤的質量決定的上錫的質量，而印刷電路板的質量基本上錫點的問題。

(4)過孔。過孔用于實現不同工作層間的電氣連接,過孔內壁同樣做金屬化處理。過孔僅是提供不同層間的電氣連接,與元件引腳的焊接及固定無關。過孔分為3種。從頂層貫穿至底層的稱為穿透式過孔或通孔;只實現頂層或底層與中間層連接的過孔稱為盲孔,減小了孔的深度;只實現中間層連接,而沒有穿透頂層或底層的過孔稱為埋孔,可使孔的深度進一步減小。盡管盲孔和埋孔在制作時難度大,但卻大大地提高了SMB制造的可靠性。通過SMB光板測試就可判別線路網絡是否連通,不必再擔心產品在使用過程中由于外界不可知的因素導致金屬化孔的斷裂。

(5)輔助的檢測設備和圖像設備，印刷電路板的組成要素里，檢測設備是必不可少的，例如：pcb需要飛針測試，其他的工藝需要一些輔助信息,包括圖形或文字。各種元件的標注，不同的圖形符號反映了不同元件外形輪廓的形狀及尺寸。另外元件的引腳布局一起構成元件的封裝形式。印制元件圖形符號的目的是顯示元件在PCB上的布局信息。為以后的裝配、調試及檢修提供了方便。